西安高新区电子谷项目B区筏板 C45P8大体积混凝土浇筑完成

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混凝土搅拌运输车、混凝土输送泵车浇筑现场

西安电子谷项目B区筏板，C45P8大体积混凝土浇筑，于2021年8月23日17点39分开盘，2021年8月25日00点09分结束。历时30小时，共计4090方，顺利浇筑完成。

B区由1#、2#、3#、4#楼及地下车库共计5个单体工程组成，其中1#楼为地下三层，地上三十层；2#楼为地下三层，地上四层；3#楼为地下三层，地上四层；4#楼为地下三层，地上二十二层；均为框架剪力墙结构；裙楼为框架结构，地下车库三层，为框架结构。总建筑面积约165805m²，结构设计使用年限为50年。

西安电子谷是西安高新区“一区一心两谷一社区”万亿产业大平台的首善之谷，规划面积20平方公里，东起西沣路、南达西安外环高速、西接中央湿地公园，北临中央创新区，拥有西安电子科技大学、长安通讯产业园、综合保税区和未来科技城，具有世界一流的电子信息科技、教育及产业优势，正在以第三代半导体产业为特色优势，围绕中兴通信、三星电子、奕斯伟、烽火通信等龙头企业产业链部署创新链，围绕电子信息创新链部署产业链，以最优的集群化发展环境聚集发展新动能，加速建设以国家级集成电路产业集群为核心的世界一流电子信息产业集群。